新能源汽车、光伏储能、工业变频产业高速发展,带动第三代半导体碳化硅、氮化镓器件需求爆发,宽禁带半导体已成为国内半导体产业...
2026年,半导体行业Chiplet异构封装、HBM高带宽内存技术快速普及,彻底重构后道封装工艺标准,也让CMP平坦化加...
发布时间:2026 年 6 月 18 日长久以来,CMP 化学机械抛光核心材料作为芯片、精密光学制造的关键耗材,核心配方...
发布时间:2026 年 6 月 12 日在半导体、光学产业稳定发展基础上,万稳实业依托成熟抛光材料研发技术,持续拓宽产品...
发布时间:2026 年 6 月 8 日随着国内半导体、精密光学产业对耗材稳定性、一致性要求持续提升,产品品质管控成为耗材...
发布时间:2026 年 6 月 2 日高端核心材料行业的竞争,本质是专业人才与底层技术的竞争。万稳实业自创立之初便坚持人...
发布时间:2026 年 5 月 25 日在国家双碳战略全面推进背景下,精细化工新材料行业绿色低碳转型步伐持续加快。万稳实...
发布时间:2026 年 5 月 21 日2026 年 5 月中旬,万稳实业正式与华南区域三家头部晶圆制造、先进封装企业签...
发布时间:2026 年 5 月 18 日伴随精密制造产业多元化发展趋势,中小型半导体加工厂、材料科研院所、特种零部件制造...
发布时间:2026 年 5 月 19 日近期多家 LED 衬底、精密光学头部制造企业完成全流程上机验证,万稳实业驰明普蓝...
发布时间:2026 年 4 月 7 日2026 年 4 月上旬,万稳实业线上新品发布会顺利举办,企业正式推出驰明普全系列...
发布时间:2026 年 5 月 15 日当前国内半导体先进制程迭代提速,先进封装产业迎来爆发式增长,CMP 化学机械抛光...