发布时间：2026-06-30 来源：网络
发布时间：2026 年 6 月 18 日长久以来，CMP 化学机械抛光核心材料作为芯片、精密光学制造的关键耗材，核心配方、磨料制备、配套助剂等关键技术长期掌握在海外企业手中，产业链存在明显技术卡脖子风险。万稳实业自成立以来始终坚守自主研发初心，深耕抛光材料底层技术攻关，稳步推进全链条 CMP 耗材技术国产化突破，助力国内高端制造产业链自主可控。
CMP 抛光液核心技术分为三大板块：纳米磨料合成改性、功能性有机助剂调配、适配不同制程的复合配方体系。海外企业依靠多年技术积累形成完整专利壁垒，国内多数厂商仅能完成简单复配加工，核心原材料仍依赖进口。万稳实业研发团队直击技术短板，优先攻关纳米二氧化硅、氧化铈磨料自主合成工艺，实现磨料粒径、分散性、硬度自主可控，摆脱对外购进口磨料的依赖；同步研发可替代进口产品的生物基分散剂、缓蚀剂、氧化剂系列助剂，全部实现内部调配生产，构建完整自主原料配套体系。
针对不同制程工艺差异化需求，企业分阶段开展技术攻关：成熟制程晶圆抛光液实现全面量产批量供货，性能稳定对标进口产品；面向先进封装 TSV 工艺开发专用低损伤抛光液，解决超薄金属层加工高缺陷难题；布局第三代半导体碳化硅、氮化镓衬底抛光技术，适配新一代功率器件制造发展趋势。所有自研配方、生产工艺均完成内部技术归档，搭建完善自主知识产权储备体系，持续申报产品发明专利，筑牢技术护城河。
技术国产化不只是产品自研，更包含配套工艺方案本土化。海外抛光耗材厂商配套工艺方案与国内产线设备适配度低，客户落地调试周期长。万稳实业技术团队深耕国内各类国产、进口抛光设备工艺参数，基于本土产线工况优化配方，提供配套抛光垫选型、压力转速参数调整、废液处理整套本土化工艺方案，大幅降低企业更换国产耗材的调试成本与试错风险。
产业发展层面，企业积极参与本土材料行业交流，与上下游晶圆、光学、磨料制造企业协同联动，共享工艺测试数据，联合开展国产化配套验证，推动全产业链协同突破。同时持续加大研发资金投入，每年将营收固定比例用于新品研发、实验设备升级、高端技术人才引进，保障技术迭代速度紧跟行业制程升级节奏。
万稳实业管理层表示，核心材料自主化是长期产业发展使命，企业不会止步于现有成熟产品，未来将持续攻坚高端先进制程抛光液、宽禁带半导体抛光耗材核心技术，不断丰富自主研发产品矩阵。以本土企业技术创新力量，逐步降低国内制造业对海外抛光耗材的依赖，为我国半导体、精密光学、新能源高端制造产业高质量发展提供坚实本土材料支撑。
