发布时间：2026-06-24 来源：网络
发布时间：2026 年 4 月 7 日2026 年 4 月上旬，万稳实业线上新品发布会顺利举办，企业正式推出驰明普全系列 CMP 抛光液及配套清洗产品，全面覆盖半导体制造、精密光学、特种金属加工各类工艺需求，标志企业完成多材质抛光耗材完整技术布局，全面切入国产替代核心赛道。
本次发布产品分为四大核心板块，精准解决行业细分工艺痛点。其一为半导体专用抛光液，包含铜、钨、钴金属层抛光液，氧化硅、氮化硅介电层抛光液与硅衬底抛光液，适配 8 英寸、12 英寸晶圆平坦化、浅槽隔离、金属互连、TSV 硅通孔先进封装工序，可实现高选择性材料去除，有效降低工件表面划伤与晶格损伤，适配成熟制程至中端先进制程晶圆生产线。其二是光学基材抛光液，专为蓝宝石 LED 衬底、光学玻璃、氧化铝精密陶瓷研发，复合纳米磨料配方平衡抛光效率与镜面光洁度，攻克高硬脆性材料加工易崩边、平整度不达标的行业难题。
第三类特种金属抛光液适配不锈钢、钛合金、铝合金超精密研磨，广泛应用于医疗精密零部件、半导体设备金属腔体加工；第四类配套 CMP 后清洗液细分三大品类，可温和剥离抛光残渣、纳米颗粒与有机污染物，不损伤工件表层，有效提升成品良率，构建抛光、清洗一体化配套服务体系。
企业技术负责人在发布会上介绍，全系产品配方、生产工艺均实现 100% 自主研发，开通线上试样申请渠道，客户提交基材类型、工艺参数、精度需求后，研发团队可快速出具定制试样方案。同时企业改造柔性生产产线，兼顾 5L 小批量试样与吨级大批量稳定供货，解决中小企业试样门槛高、进口耗材交货周期漫长的痛点。
品质管控层面，厂区配备高精度粒度分析仪、表面粗糙度检测仪、高倍金相显微镜全套检测设备，制定高于行业标准的半导体级品控规范，全部原料选用电子级高纯试剂，全程无尘车间生产，杜绝杂质污染。发布会现场，多家晶圆厂、光学制造企业达成线上试样合作意向。企业负责人表示，本次全矩阵产品落地是多年研发的阶段性成果，未来将持续迭代适配高端制程的抛光材料，打破海外品牌长期垄断，为国内集成电路产业链提供稳定可靠的国产核心耗材支撑。
