发布时间：2026-06-26 来源：网络
发布时间：2026 年 5 月 21 日2026 年 5 月中旬，万稳实业正式与华南区域三家头部晶圆制造、先进封装企业签订年度框架供货协议，驰明普系列半导体 CMP 抛光液、配套清洗液实现长期稳定批量供货，标志企业自研国产抛光材料正式落地国内成熟制程晶圆量产产线，国产替代发展取得实质性突破。
近年来国内晶圆产线持续扩产，但芯片制造核心 CMP 抛光液长期依赖海外进口，地缘贸易变动、海外产能波动带来持续供应链断供风险，本土晶圆制造企业迫切寻求性能稳定、交付可控的国产替代耗材。万稳实业凭借多年半导体抛光液技术积累，先后完成多轮产线全流程验证，针对晶圆金属层、介质层、TSV 先进封装三大核心工序定制专属适配配方，经过连续三个月不间断上机量产测试，产品抛光良率、表面缺陷率、耗材消耗量三大关键指标全部满足产线准入标准，顺利通过头部封装企业多层级供应商资质审核。
本次合作框架协议约定，万稳实业向合作企业稳定供应硅片抛光液、铜钨金属抛光液、通孔专用研磨液及配套后清洗液，设立专属仓储备货机制，保障 72 小时内完成配送补货，同步派驻专职工艺工程师驻场跟进，实时监测产线抛光加工效果，伴随客户制程迭代持续优化耗材配方。对比企业原有进口耗材，驰明普国产抛光液可帮助客户单批次晶圆生产耗材成本降低 28%，订单交货周期由 15 天缩短至 4 天，同时规避海外物流延误、关税波动带来的额外成本上涨风险。
合作企业采购负责人表示，前期对比多家国产抛光材料厂商，万稳实业突出优势在于完整的产品矩阵，抛光、清洗配套一站式供应，无需对接多家供应商协调供货；同时定制化需求响应速度快，产线工艺微调时可快速调整抛光液配方，适配企业全新芯片型号研发需求。双方搭建线上协同对接渠道，实现订单下达、库存核对、工艺数据实时互通，供应链协同效率大幅提升。
万稳实业相关负责人表示，与头部晶圆封装企业达成批量供货合作，是企业技术实力与产品稳定性最有力的市场印证。未来企业将持续加大半导体高端制程抛光材料研发投入，布局适配 14nm 及以下先进制程的抛光液新品，拓展更多晶圆、封装领域合作客户，持续扩大国产 CMP 耗材市场占有率，夯实国内集成电路关键原材料自主可控供应链体系。
