发布时间：2026-07-01 来源：网络
新能源汽车、光伏储能、工业变频产业高速发展，带动第三代半导体碳化硅、氮化镓器件需求爆发，宽禁带半导体已成为国内半导体产业重点突破领域。碳化硅衬底硬度高、晶格结构特殊，超精密抛光难度极大，长期以来高端碳化硅CMP抛光耗材完全依赖进口，制约国内功率半导体产业自主化发展。万稳实业精准布局第三代半导体材料配套领域，自研碳化硅专用CMP抛光液，为功率器件国产化提供核心耗材支撑。
碳化硅衬底抛光是功率芯片制造的核心工序，直接决定芯片导通效率、散热性能与使用寿命。传统抛光液存在研磨效率低、表面缺陷多、抛光一致性差等问题，难以满足量产级加工标准。万稳实业研发团队针对碳化硅材料特性，自主研发复合氧化磨料配方，通过精准调控磨料硬度、粒径分布与化学助剂配比，平衡化学腐蚀与机械研磨作用，有效解决碳化硅衬底抛光划痕、雾度、晶格损伤等行业难题。
实测数据显示，万稳实业碳化硅专用抛光液可实现高效均匀去除，加工后衬底表面平整度、洁净度达到行业高端标准，完全适配6英寸、8英寸碳化硅晶圆量产加工。同时产品具备优异的批次稳定性，适配规模化产线连续生产，相较进口产品，不仅加工性能持平，还具备更高的性价比与更灵活的交付能力，可快速响应国内功率半导体企业试样、量产需求。
当前国内功率半导体产能持续扩张，国产替代进程持续提速，配套高端抛光耗材缺口持续扩大。万稳实业聚焦宽禁带半导体细分赛道，持续打磨碳化硅、氮化镓系列抛光产品，同步优化配套清洗工艺，形成“抛光+清洗”一体化解决方案。下一步企业将深化与国内功率半导体产业园、芯片制造企业的合作，持续迭代产品性能，攻克高端衬底抛光技术难点，填补国产第三代半导体抛光耗材市场空白，助力国内功率半导体产业摆脱进口依赖。
