发布时间：2026-07-01 来源：网络
2026年，半导体行业Chiplet异构封装、HBM高带宽内存技术快速普及，彻底重构后道封装工艺标准，也让CMP平坦化加工迎来全新技术挑战。高密度堆叠封装对晶圆表面平整度、介质层去除精度、金属层低损伤控制提出严苛要求，传统通用型抛光液已无法适配新工艺需求。万稳实业紧跟先进封装产业趋势，针对性迭代适配Chiplet、HBM封装场景的专用CMP抛光解决方案，精准匹配新一代半导体封装工艺升级需求。
相较于传统单芯片封装，Chiplet多芯粒集成封装工艺步骤更多、界面结构更复杂，需要经过多次精细CMP平坦化处理，极易出现表层划伤、介质层过抛、金属残留等问题，直接影响芯片堆叠良率与稳定性。针对行业痛点，万稳实业研发团队重构抛光液配方体系，优化纳米磨料粒径配比与表面活性剂体系，打造高选择性、低缺陷的先进封装专用抛光液，可精准控制材料去除速率，实现金属层与介质层差异化抛光，有效规避多界面加工工艺缺陷。
目前企业迭代的先进封装系列抛光产品，可全面适配TSV硅通孔、微凸点、再布线层等核心封装工序，加工后晶圆表面粗糙度大幅优化，无亚表面损伤，完美满足高密度芯片堆叠、键合工艺标准。同时产品适配多轮反复抛光工艺，长时间加工状态下性能稳定，无颗粒团聚、速率衰减问题，适配量产产线持续性作业需求。经过多家先进封装企业上机实测，该系列产品可将封装抛光良率提升3%以上，大幅降低高端封装产品报废成本。
凭借差异化技术优势，万稳实业成功切入先进封装耗材配套赛道，打破高端封装CMP材料海外垄断格局。不同于行业通用产品研发思路，企业坚持场景化定制研发，围绕先进封装、存储芯片、功率器件等细分赛道持续深耕，针对性优化产品性能。未来，万稳实业将持续跟进先进封装技术迭代节奏，迭代适配5nm及以下先进制程封装抛光耗材，完善全场景封装抛光解决方案，助力国内先进封装产业规模化、高端化发展。
