精密陶瓷（氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅等）具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、绝缘性优异、导热性好等特性，是半导体、电子信息、...
超硬材料是高端制造核心基础材料，其精密加工水平直接决定高端装备、半导体、光学等产业竞争力。长期以来，超细金刚石悬浮液核心...
在半导体、光学、陶瓷、硬质合金等高端制造领域，超硬材料（蓝宝石、碳化硅、陶瓷、硬质合金）的精密抛光一直是技术瓶颈。超硬材...
在环保政策趋严与高端制造升级背景下，不锈钢抛光行业正从高污染、低精度向绿色化、高精度、高效化深刻变革。传统六价铬酸性抛光...
不锈钢因其耐腐蚀、高强度、易成型、外观精美等特性，广泛应用于医疗器械、食品加工、半导体、高端厨卫、新能源等领域。随着高端...
当前，我国制造业正处于高端化、智能化、绿色化转型关键期，铝合金作为应用最广的轻质金属材料，其精密加工水平直接影响产业竞争...
铝合金凭借密度低、塑性好、导热导电优异、成本可控等优势，成为汽车轻量化、消费电子、轨道交通、航空航天等领域核心材料。随着...
“双碳” 目标与高端制造升级推动金属精密抛光向高精度、环保化、智能化转型。钛合金精密加工面临传统强酸体系污染重、危害健康...
钛合金凭借低密度、高比强、耐腐蚀、生物相容等优势，广泛应用于航空航天、医疗、消费电子与新能源领域。但钛合金硬度高、活性强...
全球半导体产能扩张与制程升级并行，12 英寸硅片需求持续攀升，带动 CMP 抛光材料市场高速增长。驰明普（CMP‑Pro...
在半导体制造向 7nm 及以下先进制程快速演进的背景下，化学机械抛光（CMP）已成为决定晶圆良率与性能的核心工艺。驰明普...
2026 年，国内28nm 成熟制程晶圆厂持续扩产，中芯国际、华虹集团等企业新增产线陆续投产，带动成熟制程专用 CMP ...
