新闻中心

1. 驰明普通用半导体CMP抛光液 国产参数对标海外实现全制程替代

   随着国内 12 英寸晶圆厂产能持续扩张，先进逻辑、存储、Chiplet 先进封装对 CMP 抛光液胶体稳定性、去除速率、...

   2026-07-06查看详情

2. 深耕精密光学制造领域 万稳实业抛光耗材赋能消费电子品质升级

   随着消费电子向轻量化、高清化、精致化升级，智能穿戴设备、手机镜头、车载光学、AR光学器件等产品对基材抛光精度、外观质感、...

   2026-07-06查看详情

3. 突破储存稳定性难题 万稳实业长效稳定型CMP抛光液实现技术新升级

   CMP抛光液的储存稳定性、运输稳定性是行业核心技术痛点，也是制约国产耗材大规模普及的关键因素。多数国产抛光液受磨料分散技...

   2026-07-06查看详情

4. 驰明普陶瓷 CMP 精抛液 低缺陷精密抛光参数适配消费电子陶瓷元件

   消费电子陶瓷化已成行业明确趋势，手机陶瓷中框、陶瓷滤波器、陶瓷基板等元件对表面光洁度、平面度、无划痕要求持续提升，普通研...

   2026-07-03查看详情

5. 驰明普碳化硅CMP抛光液 高硬度衬底抛光参数突破赋能第三代半导体

   碳化硅SiC 莫氏硬度达 9.2–9.5，共价键结构化学惰性强，传统硅基抛光液去除效率低、衬底划痕严重，是第三代半导体规...

   2026-07-03查看详情

6. 驰明普CMP后清洗剂 纳米颗粒剥离参数升级破解先进制程良率瓶颈

   CMP抛光后晶圆表面残留磨料颗粒、金属离子、有机钝化膜，是制约 7–14nm 先进制程芯片良率提升的关键痛点，对清洗液洁...

   2026-07-03查看详情

7. 适配晶圆厂降本需求 万稳实业高稳定性CMP耗材助力产线提质增效

   2026年国内晶圆产能持续释放，行业进入规模化量产提质增效阶段，各大晶圆制造企业在保障产品良率的同时，持续优化生产成本、...

   2026-07-02查看详情

8. 强化产学研深度融合 万稳实业联合高校攻克CMP材料前沿技术难题

   高端电子化学品技术突破离不开产学研协同创新，为持续夯实技术研发实力，突破CMP抛光材料前沿技术壁垒，万稳实业深化校企合作...

   2026-07-02查看详情

9. 以场景化创新破局 万稳实业告别通用耗材内卷打造细分赛道优势

   国内CMP抛光耗材行业竞争日趋激烈，大量厂商扎堆通用型抛光液赛道，同质化低价内卷严重，产品性能、应用场景高度重合，难以满...

   2026-07-02查看详情

10. 国产 CMP 抛光液全球化布局，驰明普海外市场实现突破

    【国际化进程】经过多年技术积累与市场验证，国产 CMP 抛光液在性能、品质上已逐步追平国际先进水平，具备参与全球市场竞争...

    2026-07-01查看详情

11. 消费电子陶瓷化趋势，驰明普 CMP 抛光液适配终端外观件精密加工

    【市场动态】2026 年高端手机、智能穿戴、无线耳机等消费电子产品加速采用陶瓷外观件，氧化锆陶瓷凭借耐磨、质感佳、信号穿...

    2026-07-01查看详情

12. 深耕功率半导体赛道 万稳实业碳化硅抛光液助力第三代半导体国产化

    新能源汽车、光伏储能、工业变频产业高速发展，带动第三代半导体碳化硅、氮化镓器件需求爆发，宽禁带半导体已成为国内半导体产业...

    2026-07-01查看详情