新闻中心

1. 半导体硅片金相抛光液优化升级 驰明普适配晶圆切片金相失效检测

   芯片晶圆切片、半导体器件失效分析中，硅基金相试样对抛光洁净度、无损伤要求严苛，普通金相抛光液金属杂质超标、胶体团聚，抛光...

   2026-08-04查看详情

2. 陶瓷蓝宝石金相抛光液成套方案 驰明普金刚石悬浮液适配硬脆试样粗精抛

   氧化锆陶瓷、蓝宝石、碳化硅硬脆材料金相试样制备难度极高，切割后表面存在厚重刀纹与损伤层，单一精抛液去除效率极低，粗磨金刚...

   2026-08-04查看详情

3. 8 英寸碳化硅衬底扩产潮 大尺寸 SiC CMP 抛光液迎来增量

   2026 年国内多家材料企业 8 英寸碳化硅衬底产线实现通线，天岳先进、天科合达等企业月产能持续爬坡，8 英寸衬底单片制...

   2026-08-03查看详情

4. AI 驱动CMP抛光液配方研发 数字化加速国产耗材技术突破

   2026 年人工智能高通量筛选技术逐步落地电子化学品研发，传统抛光液依靠人工上千组试错、18 个月以上研发周期的模式被颠...

   2026-08-03查看详情

5. 分材质金属金相抛光液上新 驰明普不锈钢铝合金钛合金金相制样专用抛光液

   航空航天、新能源汽车、精密模具行业金相检测需求逐年增长，不锈钢、铝合金、钛合金作为主流金属试样，硬度、化学活性差异巨大，...

   2026-08-03查看详情

6. 多材质金相抛光液解决方案落地 驰明普依托全品类 CMP 耗材覆盖金属/硅/陶瓷制样

   随着新能源、半导体、航空航天、精密五金行业质检标准持续升级，金相分析成为材料性能判定核心环节，但行业长期存在一大痛点：不...

   2026-08-03查看详情

7. 半导体 CMP 材料自主可控解读 细分赛道专精企业发展机遇

   “十五五” 规划纲要明确提出补齐半导体关键材料短板，CMP 抛光液作为芯片、功率衬底制造必备核心耗材，被纳入供应链安全重...

   2026-07-31查看详情

8. CMP 抛光清洗一体化配套趋势 全产品线企业占据市场优势

   过去行业研发重心集中于抛光液单品，配套清洗药剂长期被忽视，但随着下游良率要求持续提升，抛光、清洗工序强耦合特性凸显，分属...

   2026-07-31查看详情

9. 2026驰明普五大核心发展战略发布 全方位拓宽国产CMP抛光耗材替代赛道

   2026年国内半导体、第三代半导体、精密光学产业持续扩产，国产 CMP 抛光材料迎来黄金替代窗口期，海外高端耗材供货周期...

   2026-07-31查看详情

10. 万稳实业‑驰明普（CHAMPPRO）坚持核心配方自研 实现细分CMP抛光材料全链条自主可控

    半导体产业链自主可控上升为国家长期核心战略，CMP 化学机械抛光液作为晶圆、衬底、光学元件制造不可或缺的关键核心耗材，长...

    2026-07-31查看详情

11. 不锈钢 CMP 专用清洗液前景 精密金属加工配套耗材国产替代提速

    半导体设备构件、医疗器械精密零件、高端光学金属结构件均采用镜面不锈钢材质，加工末尾 CMP 抛光后会附着大量硅、氧化铝纳...

    2026-07-30查看详情

12. CMP 抛光液小样定制行业趋势 200ml 小规格降低国产耗材验证门槛

    国产替代全面推进阶段，大量半导体初创企业、高校材料实验室、中小光学加工厂需要少量抛光液完成工艺调试，但行业传统采购模式与...

    2026-07-30查看详情