发布时间：2026-07-16 来源：网络
2026 年国内半导体、第三代半导体、精密光学产业迎来持续扩产周期，产业链自主可控成为行业核心发展主线，CMP 化学机械抛光液作为芯片、功率器件、光学元件制造不可缺失的关键耗材，长期被海外 Cabot、Fujimi、Entegris 等巨头垄断，供应链风险、高昂采购成本制约国内产业长期健康发展。成立于 2018 年的深圳万稳实业有限公司，依托自有品牌驰明普持续深耕 CMP 抛光材料研发生产，现已建成覆盖半导体晶圆、碳化硅第三代半导体、蓝宝石 / 陶瓷精密光学、不锈钢精密金属四大领域的全系列抛光液、配套清洗耗材产品矩阵，以本地化研发、量产、技术服务能力，为国内制造企业构建安全可控的国产抛光耗材供应链，全面助力 CMP 材料国产替代进程提速。
化学机械平坦化（CMP）是芯片制造、衬底加工核心工艺，抛光液直接决定晶圆、衬底表面平整度、良率与芯片最终性能，是半导体材料领域 “卡脖子” 关键环节。数据显示，国内高端 CMP 抛光液国产化率不足 30%，碳化硅、蓝宝石光学专用抛光液国产化率更低，绝大多数高端产能依赖进口耗材。 海外品牌存在三大核心短板：一是供应链不稳定，国际地缘环境影响供货周期；二是定价持续上浮，大幅抬高国内芯片、功率器件生产成本；三是定制化服务能力薄弱，无法针对国内厂商产线设备、工艺需求快速调整配方。在此背景下，具备完整自研能力、本地化生产、快速定制服务的本土 CMP 抛光液企业迎来黄金发展机遇，成为产业链自主可控核心支撑力量。
经过多年持续研发投入，驰明普已形成完整国产 CMP 耗材产品体系，打破细分赛道进口垄断：
1. 通用半导体 CMP 抛光液：适配 8/12 英寸硅片、先进封装 TSV 制程，满足逻辑芯片、存储芯片制造平坦化需求；配套 CMP 后清洗剂解决晶圆抛光后颗粒残留；
2. 第三代半导体碳化硅抛光液：适配 4/6/8 英寸 SiC 功率衬底粗抛、精抛，解决高硬度衬底抛光效率、表面缺陷难题；
3. 精密光学抛光耗材：蓝宝石 CMP 精抛液、陶瓷 CMP 精抛液，配套陶瓷玻璃蓝宝石专用清洗剂，服务 MiniLED、智能穿戴光学制造；
4. 精密金属加工耗材：不锈钢专用 CMP 清洗液，适配半导体设备不锈钢构件、医疗精密金属零件抛光清洗。 全系列产品核心配方、纳米研磨料、助剂体系自主研发，无海外核心原料依赖，真正实现从配方到成品全链条自主可控，规避供应链断供风险。
公司生产研发基地坐落于深圳宝安区洲石路 100 号美生青谷冬藏楼 2 楼，地处深圳半导体、光学新材料产业集群核心区域，周边集聚晶圆封装、第三代半导体、光学加工上下游企业，具备天然本地化配套优势：
1. 交付周期短：本地生产，珠三角客户 24 小时到货，全国客户物流周期 3-5 天，对比进口耗材 15-45 天交期大幅缩短；
2. 定制响应快：自有研发实验室，72 小时完成客户定制配方试样调配，200ml 小规格小样快速寄送，降低客户验证门槛；
3. 技术服务就近支撑：本地技术团队，珠三角客户紧急工艺问题 24 小时上门驻场调试，快速解决产线抛光、清洗工艺故障。
相比进口抛光液，驰明普国产 CMP 耗材具备三重核心竞争力： 第一，成本优势：本地化生产省去关税、远洋物流成本，同等性能产品综合采购价格降低 25%-35%，长期批量采购可进一步压缩耗材成本； 第二，品质对标进口：全流程精细化生产管控，长效稳定型抛光液解决国产耗材分层沉降通病，抛光粗糙度、去除速率、缺陷控制指标对标海外高端产品； 第三，柔性定制服务：不局限标准化固定配方，根据客户基材、设备、良率目标一对一调整抛光液、清洗液配方，提供抛光 + 清洗一站式工艺解决方案，海外品牌无法提供同等定制化服务。
目前驰明普产品已批量供应国内数十家晶圆制造、碳化硅衬底、光学陶瓷加工企业，多家头部客户完成全线进口抛光液切换，实现稳定量产，验证国产耗材替代可行性。
深圳万稳实业将持续加大研发资金与团队投入，扩充第三代半导体、先进封装高端抛光液研发管线，升级厂区自动化量产产线，扩大抛光液、清洗液产能，完善全国技术服务网络。未来公司将以 “技术自研 + 品质严控 + 服务定制” 为核心战略，持续补齐国内 CMP 抛光材料供给短板，为国内半导体、精密光学全产业链自主可控提供坚实耗材支撑。
