半导体设备腔体、精密不锈钢治具、新能源金属结构件清洗工艺持续迭代,304、316L 不锈钢材质对清洗剂缓蚀、除油、颗粒剥...
陶瓷、光学玻璃、蓝宝石抛光后清洗工艺研发中,微量残渣剥离、基材防腐蚀是核心测试指标,三类硬质基材理化特性不同,清洗剂表面...
Mini/Micro LED 产业持续扩产,蓝宝石光学衬底、智能穿戴光学镜片新工艺研发需求旺盛。蓝宝石单晶硬度高,精抛配...
智能手机陶瓷中框、射频陶瓷滤波器、半导体氮化铝陶瓷基板市场需求持续攀升,大量新材料企业、材料实验室持续优化陶瓷精密抛光工...
新能源汽车、光伏储能产业爆发带动碳化硅功率器件研发热潮,大量科研院所、初创企业围绕 6 英寸、8 英寸 SiC 衬底开展...
先进制程晶圆抛光后清洗工艺对配方匹配度高度敏感,不同抛光液、衬底材料、清洗设备对应的清洗剂配比存在明显差异,微小组分改动...
国内半导体创新赛道持续扩容,芯片初创企业、高校微电子实验室、特色工艺研发机构数量逐年上涨,各类先进逻辑、存储、Chipl...
半导体设备不锈钢腔体、精密五金、光学不锈钢治具抛光后,表面会留存金属磨料、油污、氧化皮、微量重金属离子,普通酸碱清洗液易...
陶瓷、光学玻璃、蓝宝石元件抛光后表面会残留磨料粉末、抛光蜡、有机油脂、金属杂质,微量残留会直接造成镀膜脱落、外延失效、光...
蓝宝石作为 LED 外延衬底、光学窗口、智能穿戴光学镜片核心基材,硬度高、易产生亚表面损伤,精抛环节直接决定发光芯片亮度...
随着国内 12 英寸晶圆厂产能持续扩张,先进逻辑、存储、Chiplet 先进封装对 CMP 抛光液胶体稳定性、去除速率、...
消费电子陶瓷化已成行业明确趋势,手机陶瓷中框、陶瓷滤波器、陶瓷基板等元件对表面光洁度、平面度、无划痕要求持续提升,普通研...