发布时间：2026-07-08 来源：网络
国内半导体创新赛道持续扩容，芯片初创企业、高校微电子实验室、特色工艺研发机构数量逐年上涨，各类先进逻辑、存储、Chiplet 封装新工艺验证频繁。在 CMP 平坦化工艺研发环节，行业长期存在耗材定制门槛高的痛点：海外抛光液品牌定制试样最低起订 50L，国内厂商小样规格多为 5L 起步，大量研发测试仅需少量液体，大批量试样极易造成耗材过期、闲置浪费，高额采购成本成为中小研发团队核心负担。针对这一市场缺口，深圳万稳实业旗下驰明普正式推出 200ml 极小规格小样定制服务，打破行业小样起订量壁垒，以微量定制方案适配实验室小设备、多配方对比测试需求。
以往研发机构开展抛光工艺调试，即便仅做几组变量对照实验，也必须采购数升抛光液，未使用的耗材受胶体稳定性限制，存储 1-2 个月便会出现磨料沉降失效，单批次测试耗材损耗率超 80%。同时通用现货抛光液无法匹配不同薄膜、设备参数，上机后易出现去除速率失衡、晶圆划痕、片内均匀度不达标等问题，反复采购大规格试样进一步抬高研发开支。而驰明普 200ml 小样定制服务完全聚焦精细化研发场景，无最低批量限制，单份 200ml 即可单独定制配方，整套调配、过滤、分装、检测流程独立运行，不与量产大货共用产线，杜绝不同配方交叉污染。
客户只需提交薄膜材质（铜 / 钨 / 氧化层 / STI / 低 k 介质）、小型 CMP 设备转速、抛光压力、目标 MRR 去除速率等基础参数，技术团队 3 个工作日内完成专属配方调配与灌装。200ml 小样可按需定制磨料粒径 20-80nm、PDI 粒径分布指数、pH 酸碱区间、金属杂质纯度等级，最高可实现单种重金属离子含量低于 0.8ppt，满足 7nm 先进工艺研发洁净标准。每一份 200ml 小样都会附带完整出厂检测报告，包含胶体稳定性、去除速率、表面缺陷控制等实测数据，方便研发人员直接对照上机记录。
某高校半导体实验室长期开展先进封装工艺研究，此前每次配方对比测试需采购 5L 抛光液，单次测试仅消耗 300ml，剩余液体全部报废。改用驰明普 200ml 定制小样后，可一次性定制 5 组不同配比小样同步测试，总耗材采购体积缩减 96%，耗材浪费问题彻底解决，单次工艺研发耗材成本下降 75%。小样适配桌面式小型 CMP 抛光试验机、200mm 微型中试设备，无需调整设备结构即可直接上机测试，配方调试周期缩短一半。
从行业发展角度分析，2026 年国内超 3000 家科研单位、芯片初创企业持续开展特色工艺研发，微量定制耗材市场需求激增。驰明普 200ml 小样定制服务填补了微米级测试耗材市场空白，区别于头部厂商主打大批量量产供货的模式，以柔性微量定制覆盖前端研发全场景。该服务兼顾标准化现货与个性化配方调整需求，帮助中小研发机构大幅压缩耗材试错开支、加快新工艺迭代速度，持续完善国产 CMP 耗材全场景服务体系，推动半导体平坦化材料国产化研发进程提速。
