发布时间：2026-06-16 来源：网络
【产业观察】2026 年新能源汽车、光伏储能拉动碳化硅功率器件产能翻倍，碳化硅衬底 CMP 抛光成为第三代半导体制造核心工序。碳化硅硬度高、脆性大，对抛光液磨削力、颗粒均匀度、亚表面损伤控制要求严苛，长期依赖进口金刚石抛光悬浮液，高昂采购成本与漫长认证周期制约国内 SiC 企业扩产进度。市场急需高性能国产金刚石悬浮液实现进口替代，深圳万稳实业驰明普金刚石悬浮液完成多批次 6/8 英寸碳化硅衬底量产验证，批量供货多家第三代半导体厂商。传统金刚石抛光液普遍存在磨料易沉降、颗粒形貌杂乱、长时间循环去除速率大幅衰减问题，抛光后衬底易出现微划痕、深层损伤，直接影响芯片导通性能。驰明普从原料分级、分散体系、润滑冷却配方三重维度优化产品参数，选用半导体级高纯度金刚石微粉，多级水力分级剔除超大异形颗粒，粒径分布区间高度集中；复配高分子长效分散助剂，常温静置72小时无明显分层，产线连续循环72小时浓度波动低于3%。该悬浮液采用中性温和配方，不会腐蚀碳化硅晶格，配套专用冷却润滑组分，抛光工件温升控制在安全区间，杜绝热变形、亚表面损伤。除碳化硅衬底外，产品兼容硬质合金刀具、蓝宝石、氮化铝陶瓷、钛合金精密模具多场景粗精抛光。作为配套方案，深圳万稳实业同步匹配中性后清洗液，整套CMP 耗材参数协同匹配，无需客户单独调试不同品牌耗材适配性。驰明普支持金刚石粒度、浆料固含量定制，针对不同厚度 SiC 衬底调整磨削力参数，技术工程师全程跟进产线工艺优化。随着国内碳化硅晶圆厂持续扩产，第三代半导体专用 CMP 抛光液市场增速突破 20%。驰明普金刚石悬浮液凭借稳定加工性能、本土化快速服务、高性价比优势，打破海外品牌垄断，为国内功率半导体企业降本增效，加速第三代半导体全产业链自主化进程。
