发布时间：2026-05-28 来源：网络
新能源汽车、光伏储能、5G 基站产业高速发展，带动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN） 第三代半导体需求激增。SiC 衬底硬度高达 9.5，传统抛光液存在去除效率低、表面损伤大、成本高昂等问题，90% 以上依赖进口，成为制约第三代半导体产业化的关键瓶颈。2026 年，国内 SiC 晶圆产能持续扩张，SiC 专用 CMP 抛光液市场规模同比增长超 40%，本土企业加速技术攻关，实现从 0 到 1 突破。
SiC 抛光液核心难点在于磨料选型与配方体系，需兼顾高去除速率与低表面损伤，同时控制金属离子污染。行业主流方案采用金刚石磨料与复合氧化体系，通过 “化学氧化 + 机械研磨” 协同作用，实现 SiC 衬底高效精密抛光。本土企业聚焦配方自研、磨料改性，逐步打破海外垄断，降低下游企业生产成本。
深圳万稳实业布局第三代半导体抛光材料，推出驰明普金刚石悬浮抛光液，专为 SiC、蓝宝石等超硬材料设计。产品采用高纯度单晶金刚石微粉，粒径分布窄，悬浮稳定性强，长时间存放不分层、不沉降，可实现 SiC 衬底镜面级抛光，表面粗糙度 Ra≤0.5nm，无麻点、无裂纹，满足功率半导体封装要求。同时，公司提供定制化服务，可根据 SiC 衬底尺寸、抛光设备调整配方，适配研发与量产场景。
万稳实业依托深圳产业优势，整合产学研资源，持续优化超硬材料抛光液性能，降低产品成本，助力第三代半导体企业摆脱进口依赖。随着 SiC、GaN 应用场景持续拓展，公司将加大研发投入，推出更多第三代半导体专用抛光材料，抢占新兴市场红利。
