发布时间：2026-05-27 来源：网络
Chiplet、2.5D/3D 集成、Hybrid Bonding 等先进封装技术快速普及，推动 CMP 工艺从晶圆制造延伸至封装环节，TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）专用抛光液需求爆发式增长。据行业测算，先进封装专用 CMP 抛光液市场年均增速达 52%，成为 2026 年行业最具潜力的增长赛道，预计 2030 年市场规模占比将突破 20%。
先进封装对 CMP 抛光液提出更高要求：需实现多材料界面高选择性去除、原子级表面平整度、低金属离子污染，同时适配高密度集成工艺，保障封装良率。传统抛光液难以满足复杂工况，专用化、定制化产品成为企业核心竞争力，本土企业凭借快速响应、定制服务优势，加速抢占先进封装材料市场。
深圳万稳实业紧跟行业趋势，布局先进封装专用 CMP 材料，驰明普系列产品针对性优化配方，适配 TSV、RDL 工艺需求。公司硅片 CMP 抛光液可实现铜、介质层的精准平坦化，去除速率可控，选择性优异，避免过抛与欠抛问题；CMP 后清洗剂可高效清除封装过程中的颗粒与有机残留，保障芯片互连可靠性。万稳实业依托柔性生产线，支持先进封装专用抛光液小批量定制、快速试样，7 天交付，满足研发与量产双重需求。
作为本土高新技术企业，万稳实业深耕 CMP 领域多年，搭建完善研发体系，产品性能对标国际品牌，价格与服务更具优势。在先进封装国产化浪潮下，公司持续加大研发投入，迭代先进封装专用产品，助力国内封测企业突破材料瓶颈，推动先进封装产业链自主可控。
