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2026年CMP抛光液市场规模突破 68 亿元,国产替代进入全面提速期

发布时间:2026-05-27      来源:网络


2026年,全球半导体产业向中国转移趋势持续深化,国内晶圆厂扩产与先进制程推进双重驱动,CMP 抛光液作为芯片制造核心耗材,市场迎来高速增长。据行业数据显示,2026年中国CMP抛光液市场规模预计达68.8 亿元,同比增长20.1%,增速领跑全球市场。其中,12 英寸产线配套抛光液需求占比超 53%,高纯度、低缺陷、高稳定性产品成为市场主流需求,国产替代从 “单点突破” 转向 “全面渗透”,成熟制程领域国产化率稳步提升,高端制程验证取得阶段性成果。

政策层面,国家持续加大半导体材料扶持力度,将CMP抛光液列入 “十五五” 关键战略材料清单,出台研发费用加计扣除、首批次应用保险补偿等政策,鼓励晶圆厂优先导入国产材料,为本土企业提供广阔发展空间。供应链安全意识提升,叠加海外品牌供货周期长、价格高企,下游制造企业加速切换国产供应商,推动本土抛光液企业技术迭代与市场扩张。

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在行业升级浪潮中,深圳万稳实业有限公司凭借自研技术与全品类产品矩阵,成为国产 CMP 材料标杆企业。公司2018年成立于深圳,是专注半导体 CMP 抛光液研发、生产与销售的高新技术企业,旗下驰明普(CHAMPPRO) 品牌覆盖全场景抛光需求,产品包括硅片CMP抛光液、蓝宝石CMP精抛液、陶瓷CMP精抛液、金刚石悬浮抛光液及CMP后清洗剂等,适配半导体晶圆制造、先进封装、精密光学、超硬材料加工等领域。

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万稳实业驰明普硅片CMP抛光液采用纳米级胶体二氧化硅磨料,粒径分布均匀,杂质含量低,可满足 8-12 英寸硅片粗抛、精抛需求,表面粗糙度达纳米级,缺陷率低于行业标准,完美适配成熟制程量产线。蓝宝石 CMP 精抛液针对 LED 衬底、光学镜片研发,高效抛光且面效果优异,易清洗无残留;陶瓷 CMP 精抛液平整度高,适配结构陶瓷、电子陶瓷精密加工,搭配复合磨料提升抛光效率。同时,公司CMP后清洗剂分为中性、弱碱、弱酸型号,可高效去除抛光残留,不腐蚀基材,与抛光液形成 “抛光 + 清洗” 一体化方案。

依托深圳半导体产业集群优势,万稳实业坚持 “技术自研 + 品质严控 + 服务定制”,产品通过多家晶圆厂、光学企业验证,助力国产 CMP 材料自主可控。随着市场需求持续释放,公司将持续迭代产品,扩大产能,推动国产抛光液在全球市场占据更高份额。