发布时间：2026-04-10 来源：网络
【行业动态，2026 年 4 月 10 日】当前，全球半导体 CMP 抛光液市场正迎来结构性变革，国产替代从单点突破迈向全链条协同攻坚，中国成为行业增长核心引擎。据最新行业数据，2025 年全球 CMP 抛光液市场规模突破 35 亿美元，中国市场占比达 44%，本土企业在成熟制程（28nm 及以上）国产化率超 50%，先进制程验证与批量导入持续提速。
政策端，工信部《半导体材料产业高质量发展行动计划（2024-2026 年）》明确提出，2026 年 CMP 抛光材料国产化率提升至 30% 以上，叠加国家大基金三期资本加持，为本土企业提供强力支撑。市场端，HBM/3D NAND、先进封装（Chiplet/TSV）需求爆发，CMP 工艺步骤翻倍，抛光液用量与单片价值量同步提升；同时，海外巨头（Cabot、Versum、Fujimi）2026 年 Q1-Q2 连续提价（铜 / 钨抛光液涨幅 12%-35%），交期延长至 6-10 周，进一步倒逼本土供应链加速替代。
技术端，本土企业已实现全品类覆盖 + 核心磨料自研：安集科技完成 28nm 全品类量产、7nm 规模化应用；万稳实业（驰明普）依托纳米级配方优化、颗粒分散技术，在金属层、介电层、特种基抛光液领域实现与国际一线对标，产品兼容 Applied Materials、Ebara 等主流设备，适配 8/12 英寸晶圆与先进封装场景。
行业趋势：国产 CMP 抛光液将从 “规模替代” 转向 “技术引领”，在先进制程、化合物半导体、先进封装专用材料领域持续突破，万稳实业等新锐力量凭借定制化服务与全链条质控，正成为国产替代重要生力军。
