发布时间：2026-04-02 来源：
【行业动态，2026 年 4 月 10 日】Chiplet、3D 堆叠、TSV 硅通孔、混合键合等先进封装技术规模化渗透，CMP 工艺从晶圆前道制造延伸至后道封装，成为CMP 抛光液新增长极。据测算，先进封装将为 CMP 市场带来 **15%–20%** 的额外需求增长，专用抛光液与清洗液迎来爆发期。
一、先进封装对 CMP 抛光液的核心需求
TSV 硅通孔：需实现高深宽比（≥10:1）硅衬底的精密抛光，要求抛光液高选择性、低损伤、均匀性好，避免通孔塌陷与侧壁粗糙；
混合键合（Hybrid Bonding）：晶圆级键合要求表面粗糙度＜0.5nm、平整度＜1nm，对抛光液的原子级平坦化、低缺陷、无残留提出极致要求；
多材料兼容：先进封装涉及硅、铜、氧化硅、氮化硅、化合物半导体等多种材料，需抛光液实现高选择比去除，避免界面腐蚀与层间损伤。
二、行业现状：专用材料缺口大，国产替代空间广阔
当前先进封装 CMP 材料仍以海外品牌为主，本土企业处于技术突破 + 批量验证阶段。核心痛点：
专用配方缺失：TSV、混合键合专用抛光液依赖进口，价格高、交期长；
工艺适配不足：本土材料与先进封装设备、工艺匹配度待提升；
良率保障：高端封装对抛光缺陷零容忍，对材料稳定性要求极高。
三、驰明普：布局先进封装专用 CMP 解决方案
万稳实业（驰明普）提前布局先进封装赛道，针对 TSV、混合键合、Chiplet 等场景开发专用抛光液与清洗液：
特种基抛光液：氧化铈基、硅溶胶基产品适配 TSV 硅通孔、硅衬底抛光，实现高选择性去除与低损伤；
定制化服务：针对先进封装特殊工艺、材料与设备，提供配方优化、粒径定制、工艺调试，快速适配客户需求；
品质保障：万级洁净车间生产、全流程质控，确保产品分散稳定、无杂质残留，兼容主流封装 CMP 设备。
随着先进封装渗透率持续提升，驰明普专用 CMP 解决方案将成为国产替代的重要力量，助力封装厂降本增效、保障良率。
