发布时间：2026-04-03 来源：
【行业动态，2026 年 4 月 10 日】历经多年技术攻坚，中国 CMP 抛光液行业已从单一产品单点突破，迈向全品类覆盖、全制程适配的新阶段，本土企业在金属层、介电层、特种基、清洗液等领域全面突围，逐步打破美日巨头垄断。
一、全球竞争格局：寡头垄断，本土力量崛起
全球 CMP 抛光液市场呈现 “寡头垄断 + 区域竞争” 格局，英特格、Fujimi、Resonac、安集科技、Merck 五大厂商占据 **65%** 份额。中国企业凭借本土化优势快速追赶：
安集科技：全球市占率达12%，实现 28nm 全品类量产、7nm 规模化应用、3nm 验证；
万稳实业（驰明普）等新锐企业：聚焦细分赛道，在定制化、特种基抛光液领域形成差异化优势，进入晶圆代工厂、封装测试厂、光学元件企业供应链。
二、国产替代三大突破方向
金属层抛光液：铜 / 铜阻挡层、钨、钴抛光液实现国产化，适配芯片互连、栅极平坦化，解决低侧蚀、低腐蚀痛点，成熟制程批量供货；
介电层抛光液：氧化硅、氮化硅、低介电常数材料抛光液突破，保障 ILD、STI 工艺原子级平坦化，适配先进逻辑芯片制造；
特种基与配套清洗液：氧化铈基、硅溶胶基、氧化铝基抛光液适配 SiC、蓝宝石、TSV 等场景；抛光后清洗液实现低腐蚀、易漂洗、无残留，提升良率与洁净度。
三、万稳实业：全矩阵产品助力国产替代落地
驰明普已形成五大核心品类的 CMP 抛光液全矩阵，覆盖半导体全制程需求：
金属层：铜 / 钨 / 钴抛光液，适配芯片互连与栅极平坦化；
介电层：SiO₂/ 氮化硅 / 低介电材料抛光液，保障原子级平坦化；
特种基：氧化铈 / 硅溶胶 / 氧化铝基，适配硅衬底、TSV、蓝宝石、化合物半导体；
清洗液：配套抛光制程，去除颗粒与残留；
定制化：针对客户特殊工艺提供粒径 / 浓度 / 配方定制与小批量试产。
凭借万级洁净车间、全流程质控与一站式服务，驰明普正以全品类产品加速国产替代落地，为半导体产业链自主可控提供支撑。
