发布时间：2026-08-04 来源：网络
智能手表、折叠手机、车载触控陶瓷盖板市场持续放量，氧化锆陶瓷凭借高硬度、耐磨、高颜值优势渗透率逐年提升，带动陶瓷专用 CMP 精抛液市场年增速 16%。氧化锆陶瓷脆性大、表面微孔多，抛光易出现塌边、麻点、雾度高，抛光颗粒极易嵌入孔隙，长期依赖进口氧化铈抛光液，采购成本高、试样周期长，国产陶瓷抛光液存在巨大市场机会。
陶瓷抛光核心工艺矛盾：高切削磨料提升加工效率，但易造成边缘崩缺、表面划痕；低硬度硅溶胶抛光镜面细腻，但去除速率过低，量产产能不足；抛光后孔隙内嵌颗粒普通清洗无法清除，多道漂洗拉高成本，市面通用抛光液无法平衡效率与良率。
驰明普陶瓷 CMP 精抛液采用改性球形硅溶胶复合分散体系，搭配专用润滑助剂，抛光过程减少颗粒团聚，盖板平整度显著提升，塌边、麻点缺陷下降 12%；配方优化亲水特性，搭配配套陶瓷蓝宝石清洗剂，单次清洗剥离孔隙内嵌残渣，漂洗工序减少两道，综合耗材成本下降 22%。产品适配全自动单面、双面陶瓷抛光设备，无需更换产线硬件，200ml 小样可快速上机对比进口药剂抛光效果，工艺团队一对一优化抛光压力、转速、药剂流量参数。
消费电子终端持续加大国产陶瓷供应链导入力度，上游抛光耗材自主配套成为降本关键。驰明普持续迭代高去除、低缺陷陶瓷抛光配方，完善陶瓷抛光清洗一体化方案，填补氧化锆陶瓷专用抛光材料国产空白。
