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AI 驱动CMP抛光液配方研发 数字化加速国产耗材技术突破

发布时间:2026-08-03      来源:网络


2026 年人工智能高通量筛选技术逐步落地电子化学品研发,传统抛光液依靠人工上千组试错、18 个月以上研发周期的模式被颠覆,AI 分子模拟、配方预测、性能仿真技术,将新品抛光液研发周期压缩至 10 个月以内,研发成本下降 20%,成为头部耗材企业核心技术升级方向。

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传统研发模式存在明显短板:研磨料、分散剂、氧化剂、缓蚀剂组分配比组合超百万种,人工筛选效率极低;高温、常温长期稳定性只能依靠数月老化测试,无法提前预判;不同基材、设备工况下抛光效果无法提前仿真,试样返工率高,中小耗材企业研发资金有限,难以完成多场景配方迭代。

驰明普引入 AI 辅助配方仿真体系,针对碳化硅、蓝宝石、陶瓷等细分基材搭建专属数据库,录入上万组上机实测数据,通过分子动力学模拟预判纳米颗粒分散稳定性、基材去除速率、腐蚀风险。在长效稳定抛光液、SiC 精抛液、光学清洗剂迭代中,AI 预先筛选最优助剂配比,大幅减少老化试样数量,新品上市周期缩短近 40%。同时 AI 根据客户提供的产线参数、基材材质,快速输出适配抛光液稀释比例、供液流量、压力转速工艺方案,远程快速解决产线缺陷问题。

业内头部晶圆、耗材企业均加速布局 AI 配方研发平台,数字化研发成为行业标配门槛。驰明普持续完善抛光清洗工艺数据库,依托 AI 技术迭代细分场景专用药剂,降低新品研发试错成本,更快推出适配下游新工艺的抛光耗材,巩固细分赛道技术优势。