发布时间：2026-07-31 来源：网络
“十五五” 规划纲要明确提出补齐半导体关键材料短板，CMP 抛光液作为芯片、功率衬底制造必备核心耗材，被纳入供应链安全重点攻坚品类，大基金三期千亿资金重点倾斜电子化学品，各地出台耗材首批次奖励、产线验证补贴政策，国产替代迎来前所未有的政策红利周期。
行业格局两极分化：头部上市企业主攻 12 英寸通用硅片抛光液，抢占成熟晶圆大厂订单；深耕碳化硅、蓝宝石、陶瓷、不锈钢小众基材的专精中小企业，避开同质化价格战，依托定制化、小批量服务快速抢占海外品牌放弃的细分赛道。通用硅片抛光液国产化率较高，但特种基材抛光清洗耗材进口依赖度超 70%，细分赛道替代空间广阔。
深圳万稳实业 2018 年成立，旗下驰明普坚持 “技术自研、品质严控、服务定制” 核心路线，放弃红海通用硅片赛道，聚焦四大特种基材抛光耗材研发，所有抛光液、清洗剂核心研磨料、助剂配方全部自主开发，不存在海外核心原料依赖，实现细分赛道全链条自主可控。技术端攻克长效储存、高硬度低缺陷抛光、无腐蚀光学清洗多项行业难题；服务端标准化 200ml 小样、72 小时快速调样、成套工艺调试，解决海外药剂标准化配方无法适配国内中小产线痛点，多款产品已完成下游企业全线进口替换，量产指标对标进口产品。
长期产业趋势清晰，未来国内 CMP 市场形成 “头部做通用晶圆、专精做特种基材” 二元格局，深耕细分、具备完整自研与配套服务能力的中小企业持续释放增长潜力。驰明普持续加大特种抛光材料研发投入，扩充专用量产产线，填补国产特种 CMP 耗材供给缺口，支撑国内半导体、第三代、精密光学全产业链自主可控。
