发布时间：2026-04-07 来源：
行业动态，2026 年 4 月 10 日】全球半导体产业复苏叠加先进制程、3D 封装与 HBM 需求爆发，CMP 抛光液作为晶圆平坦化核心耗材，2026 年迎来量价齐升的行业拐点。据行业数据，2025 年全球 CMP 抛光液市场规模达23.01 亿美元，2026–2032 年复合增长率（CAGR）预计达8.8%；中国市场占比超44%，成为全球最大增长引擎。
一、全球市场：涨价潮延续，供需持续紧张
2026 年 Q1–Q2，国际头部厂商（Cabot、Versum、富士胶片）钨抛光液涨价25%–35%、铜抛光液涨价12%–18%，Q2 合约再涨5%–10%。核心原因：
先进制程（5/3nm）、3D NAND、HBM/3D 封装带动 CMP 步骤指数级增长（7nm 以下制程 CMP 步骤达 30 步以上，抛光液用量翻倍）；
全球产能利用率达95%–100%，交期延长至6–10 周（正常 3–4 周），供需缺口持续扩大。
二、国产替代：政策 + 需求 + 技术三重驱动，加速突围
工信部《半导体材料产业高质量发展行动计划（2024–2026 年）》明确，2026 年 CMP 抛光材料国产化率提升至 30% 以上。当前国产替代呈现三大特征：
技术突破：本土企业在金属层（铜 / 钨 / 钴）、介电层（SiO₂/ 氮化硅）、特种基（氧化铈 / 硅溶胶）抛光液领域实现核心指标对标国际一线，成熟制程国产化率超50%；
供应链安全：地缘政治与海外涨价倒逼晶圆厂加速导入国产材料，本土企业进入中芯国际、长江存储、长电科技等核心供应链；
全链条协同：抛光液 + 抛光垫 + 清洗液一体化布局，形成 “材料 + 工艺 + 服务” 的本土化解决方案。
三、万稳实业（驰明普）的行业机遇
作为专注 CMP 抛光液的高新技术企业，万稳实业（驰明普）依托技术自研 + 品质严控 + 服务定制核心竞争力，已形成覆盖半导体全制程的产品矩阵（金属层 / 介电层 / 特种基 / 清洗液 / 定制化），产品适配 8/12 英寸晶圆、先进逻辑 / 存储芯片、TSV 硅通孔等场景，兼容 Applied Materials、Ebara 等主流设备。在行业量价齐升与国产替代加速的窗口期，驰明普正以高纯度、高性能产品助力客户降本增效，成为国产 CMP 材料的重要力量。
