发布时间：2026-07-27 来源：网络
2026 年国内晶圆制造、先进封装、第三代半导体产线集中投产，叠加 AI 算力芯片、800V 新能源功率器件需求爆发，国内 CMP 抛光液市场规模达到 67.7 亿元，同比增幅 18.2%，近五年复合增速 26.5%，远超全球 8.8% 的平均增速。全球市场依旧由杜邦、富士美、英特格等美日寡头垄断，合计占据高端耗材 65% 市场份额；国内分化明显，28nm 成熟硅片抛光液国产化率 35.2%，但碳化硅、蓝宝石、陶瓷特种抛光液国产化率不足 10%，细分赛道存在巨大替代空间。
行业结构性矛盾凸显：头部上市耗材企业主攻 12 英寸大型晶圆厂，标准化大桶供货为主；高校实验室、中小衬底厂、精密光学加工厂缺少小批量、可柔性调配方的抛光液供应商。海外抛光液普遍 20L 起订，交付周期 15-45 天，研发阶段企业仅需数百毫升试样，剩余药剂因储存分层报废，大幅抬高工艺验证成本。同时，储存稳定性是国产抛光液核心短板，市面普通产品常温 1-2 个月大量沉降，上机划痕、良率下滑问题频发。
深圳万稳实业旗下驰明普精准切入细分空白赛道，避开通用硅片抛光液同质化竞争，打造差异化产品矩阵，覆盖碳化硅、蓝宝石、陶瓷、不锈钢四大小众基材抛光清洗全套耗材。研发团队攻克长效储存配方技术，通过十二模块化分散助剂体系，让全系列抛光液常温静置 6 个月沉降量远低于行业标准，轻微摇晃即可上机，省去长时间搅拌工序。服务层面率先落地 200ml 独立小样产线，全品类均可 72 小时完成定制试样，匹配中小研发机构打样需求。
政策端大基金三期持续倾斜半导体材料，各地出台首台套、首批次耗材补贴，晶圆厂缩短国产耗材验证周期。行业共识显示，未来三年细分特种 CMP 耗材将成为增长核心，兼具自研配方、小批量试样、抛光清洗一体化配套的专精企业，将持续抢占海外品牌让出市场。驰明普依托全品类自研能力，持续迭代细分场景药剂，填补国产特种抛光材料供给缺口，推动全产业链自主可控。
