发布时间：2026-06-26 来源：网络
【市场热点】2026 年新能源汽车、光伏储能产业持续扩容，拉动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体器件需求爆发式增长，对应的 CMP 抛光液市场增速突破 20%。第三代半导体材料硬度高、脆性大，传统硅基抛光液无法满足其低损伤、高平整度的加工要求，市场亟需专用 CMP 抛光液解决方案。深圳万稳实业驰明普特种基 CMP 抛光液近期完成碳化硅衬底量产验证，成功切入第三代半导体赛道。
碳化硅衬底抛光的核心技术难点在于，需在保证高去除率的同时，严格控制亚表面损伤与表面粗糙度。驰明普特种基 CMP 抛光液通过定制化化学体系设计，实现机械磨削与化学腐蚀的动态平衡，针对 6 英寸碳化硅衬底，可将表面粗糙度 Ra 稳定控制在 0.2nm 以下，亚表面损伤层厚度＜10nm，远优于行业常规标准。产品采用中性温和配方，避免腐蚀碳化硅晶格，保障衬底电学性能稳定。
除碳化硅外，该抛光液还适配氮化铝陶瓷、氮化镓等多种第三代半导体材料，应用场景覆盖功率器件、射频器件、光电子器件等核心领域。深圳万稳实业还提供定制化服务，可根据客户衬底规格、工艺目标调整配方参数，技术团队驻厂调试，确保抛光效果与产线完美适配。
随着国内第三代半导体产能持续释放，专用 CMP 抛光液市场空间将进一步扩大。驰明普凭借技术先发优势，已与多家化合物半导体企业达成合作，以高性价比、本土化服务优势，打破海外品牌垄断，助力第三代半导体全产业链自主化。
