发布时间：2026-06-22 来源：网络
【产业深度】2026 年国内 8/12 英寸成熟制程晶圆厂持续扩产，逻辑芯片、存储芯片产能稳步提升，硅片 CMP 抛光液作为晶圆制造刚需耗材，市场需求持续扩容。14nm 及以上成熟制程抛光液国产化率逐步提升，但多数国产产品存在离子杂质超标、循环寿命短、全局平坦度不足等问题，难以满足头部晶圆厂量产标准。深圳万稳实业驰明普半导体二氧化硅 CMP 抛光液完成多家晶圆厂可靠性验证，正式批量供货。半导体硅片抛光对浆料纯度要求达到极致，驰明普二氧化硅抛光液采用半导体级高纯水溶胶，总金属杂质＜0.5ppb，多级超滤完全剔除 200nm 以上超大颗粒，精抛型号粒径 20-80nm，粒度分布宽度 PDI＜0.12，单分散性优异，抛光后硅片无划痕、无晶格损伤。产品分粗抛、精抛、终抛三类型号，粗抛快速去除切割刀纹，终抛实现原子级平整，抛光后 TTV 总厚度偏差控制在 0.3μm 以内。碱性缓冲体系 pH 稳定可控，管路输送流动性优异，全自动供液系统无堵塞，单次循环使用寿命可达 120 小时，相较普通国产硅片抛光液损耗降低近一半。产品适配国内、进口全系列晶圆抛光设备，搭配驰明普晶圆专用十字沟槽抛光垫使用，平坦化效果进一步提升。深圳万稳实业严格遵循半导体无尘车间生产标准，每批次抛光液出具完整粒度、离子、去除速率检测报告，性能数据可追溯。技术团队可根据客户制程节点定制磨料粒径、固含量配方，上门调试抛光压力、转速、浆料流量全套工艺参数。业内表示，成熟制程晶圆产能扩张将持续拉动二氧化硅抛光液需求，高纯度、长循环、低缺陷的国产浆料将成为市场主流。驰明普半导体抛光液持续优化核心技术指标，稳步推进半导体 CMP 耗材国产化，助力国内晶圆制造供应链安全自主可控。
