发布时间：2026-06-08 来源：网络
国内成熟制程晶圆厂持续扩产，12英寸硅片国产化进程不断加速，硅片前段精抛所需 CMP 抛光液作为晶圆制造核心耗材，此前高端产品高度依赖进口。深圳万稳实业旗下驰明普品牌重磅官宣，全系列硅片 CMP 抛光液完成配方定型与规模化量产，产品覆盖8英寸、12英寸硅片粗抛、中抛、精抛全工序，正式批量导入国内多家硅材料企业与晶圆代工厂供应链，推动硅片抛光环节耗材本土化替代提速。
CMP 抛光是硅片制造获取超平整表面不可或缺工序，抛光液纯度、磨料粒径均匀度、化学稳定性直接决定硅片良率，成熟制程硅片抛光液国产化率仅三成左右，高端精抛液国产化进度滞后于硅片基材国产化速度。万稳实业依托深圳完善的化工与半导体配套资源，组建精细化化工研发实验室，针对硅晶圆不同制程工艺，拆分粗抛快速去除切割损伤、精抛纳米级平整度两大研发方向，严控抛光液金属离子杂质含量，自研胶体二氧化硅磨料分散工艺，有效规避磨料团聚、硅片局部过抛问题。
实测数据显示，驰明普硅片 CMP 精抛液抛光后硅片全局平整度≤2nm，批次间产品性能偏差控制在 3% 以内，完全适配国内 12 英寸硅片量产产线工艺标准。对比进口同类型产品，除性能持平外，本土生产优势大幅缩短交货周期，常规订单 7 个工作日即可完成发货，还可根据客户产线转速、抛光垫型号定制抛光液浓度、pH 值，解决进口产品配方固化无法微调的行业通病。
伴随中芯国际、华虹半导体等国内大厂成熟制程产能持续释放，2026 年国内硅片 CMP 抛光液市场规模突破 50 亿元，本土化采购需求逐年攀升。万稳实业坚持原料自主筛选，与国内高纯化工原料厂商建立长期战略合作，从上游源头降低原料进口波动带来的成本风险。目前驰明普硅片抛光液已通过 3 家国内硅片龙头企业可靠性验证，小批量订单持续落地。
未来，企业将加码先进制程硅片抛光液研发，瞄准 28nm 及以下制程前端抛光需求，持续优化配方，依托定制化服务优势，逐步扩大国产硅片抛光液市场渗透率，助力国内硅产业链全链条自主可控。
