发布时间：2026-06-08 来源：网络
伴随新能源汽车、光伏储能产业爆发，碳化硅（SiC）功率半导体进入规模化量产周期，而碳化硅高硬度、化学惰性强的物理属性，让专用 CMP 抛光液长期被欧美、日本头部企业垄断，成为国内 SiC 晶圆制造卡脖子关键耗材之一。坐落于深圳宝安区的高新技术企业深圳万稳实业，依托旗下「驰明普 CHAMPPRO」品牌自研技术，近期完成碳化硅专用CMP粗抛 + 精抛全系列抛光液量产定型，多款产品通过国内多家功率半导体衬底厂商小批量验证，正式开启国产 SiC 抛光液规模化替代之路。
万稳实业2018年扎根深圳半导体产业集群，成立之初便锚定CMP抛光液国产替代赛道，聚焦第三代半导体碳化硅抛光液配方攻关。行业数据显示，碳化硅莫氏硬度高达 9.3，常规二氧化硅、氧化铝抛光材料去除速率不足 20nm/min，且极易造成晶圆表面划痕、晶格损伤，海外产品凭借数十年配方积累占据全球 85% 以上 SiC 抛光液市场，国内厂商长期面临采购价高、供货周期长、定制化服务缺失等问题。针对行业痛点，驰明普研发团队历时多年打磨配方，优化高球化率氧化铝磨料配比、氧化剂与分散剂协同体系，在保障高材料去除速率的同时，将晶圆表面划痕密度降至行业低位，兼顾粗抛高效去损伤层、精抛原子级平面度双重工艺需求。
从产品实测数据来看，驰明普自研碳化硅 CMP 抛光液适配 6 英寸、8 英寸 SiC 衬底量产加工，在国内某头部碳化硅晶圆厂中试阶段，抛光后晶圆 Ra 值控制在纳米级别，关键性能对标圣戈班、CMC 等进口一线产品，采购成本较进口产品下降 25%~35%。依托万稳实业自有洁净生产车间，碳化硅抛光液已实现批量稳定供货，支持小批量试样、大批量定制两种合作模式，打破进口产品高额起订门槛。
除抛光液本体外，企业同步配套开发 SiC 制程专用 CMP 后清洗剂，形成「抛光 + 清洗」一体化解决方案，适配自动化抛光生产线配套需求。当前国内新能源车企加速自研车载功率器件，2026 年国内 SiC 衬底产能持续爬坡，下游抛光液市场规模有望突破 15 亿元，万稳实业驰明普碳化硅抛光液的落地，进一步补齐国内第三代半导体耗材短板，助力功率半导体全产业链自主可控。下一步，企业将持续迭代 12 英寸大尺寸 SiC 抛光液配方，深化和国内碳化硅龙头企业深度绑定，加速国产替代落地。
