发布时间：2026-06-05 来源：网络
新能源汽车、光伏储能、工业变频设备的快速发展，推动功率半导体产业进入高速增长期，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心基材，市场需求连年攀升。碳化硅硬度极高、加工难度大，对 CMP 抛光液的技术要求远超传统硅片。深圳万稳实业有限公司针对性研发的驰明普碳化硅专用CMP抛光液，经过长期测试与工艺优化，目前已在多家功率半导体企业实现批量应用，成为第三代半导体材料加工的重要配套耗材。
碳化硅具备宽禁带、高击穿电压、高热导率等优异性能，是制造高端功率器件、射频器件的核心材料，但因其莫氏硬度接近 9.5，属于超硬难加工材料，传统硅片抛光液、普通金刚石抛光液无法满足其精密抛光要求。使用普通产品不仅抛光效率极低，还容易造成衬底表面划痕、晶格损伤，严重影响后续外延生长与芯片性能。
针对碳化硅的材料特性与半导体制程要求，万稳实业研发团队开展专项技术攻关。从磨料选型入手，选用高硬度、高韧性的复合磨料体系，搭配自主研发的化学腐蚀助剂，采用 “机械研磨 + 化学腐蚀” 协同作用的 CMP 原理，在提升材料去除速率的同时，温和作用于碳化硅表面，避免晶格损伤。产品分为粗抛、精抛两大系列，粗抛液主打快速去除碳化硅衬底表面的切割痕迹、凹凸层；精抛液侧重纳米级超光滑表面加工，抛光后衬底表面无划痕、无损伤，表面粗糙度达到半导体级标准。
驰明普碳化硅抛光液严格遵循半导体超高纯要求，原料经过多级提纯，重金属离子、微量杂质含量控制在 ppb 级别以内，不会对碳化硅衬底造成离子污染，完全符合第三代半导体芯片制造的洁净标准。产品悬浮体系经过多次优化，磨料分散均匀、不易沉降，可适配半导体行业全自动 CMP 抛光设备，支持长时间循环使用，降低耗材更换频率与生产成本。
在实际批量应用中，该款产品表现稳定。合作的功率半导体企业反馈，对比进口同类碳化硅抛光液，驰明普产品的综合抛光效率相当，表面缺陷率控制效果优异，而采购成本更低、供货周期更短、技术服务响应更及时。同时，产品可与万稳实业中性 CMP 后清洗液配套使用，整套工艺兼容性强，抛光清洗后衬底洁净度达标，完全满足量产要求。
第三代半导体是国内半导体产业重点突破的方向，碳化硅材料国产化、配套耗材国产化是产业链自主可控的关键环节。深圳万稳实业提前布局第三代半导体配套抛光材料，凭借技术积累成功推出碳化硅专用抛光液，并实现商业化批量应用，填补了本土企业在这一细分领域的部分空白。
接下来，企业研发团队将继续迭代碳化硅抛光液配方，针对大尺寸碳化硅衬底、超薄碳化硅晶片等新兴产品优化性能，同时研发氮化镓等其他第三代半导体材料专用抛光液，全面布局宽禁带半导体抛光材料赛道。万稳实业将紧跟第三代半导体发展浪潮，持续深耕高端半导体耗材领域，为我国功率半导体产业自主发展提供有力支撑。
