发布时间：2026-05-29 来源：网络
化学机械抛光（CMP）工序完成后，工件表面残留的磨料颗粒、有机助剂、微量金属离子，是影响半导体晶圆、光学元件成品良率的关键隐患。传统清洗产品存在清洗不彻底、腐蚀基材、产生水印、工序繁琐等问题，长期制约行业生产效率提升。为解决这一行业共性难题，深圳万稳实业有限公司经过长期技术攻关，正式推出驰明普 CMP 专用后清洗液系列产品，多款型号全面适配不同抛光场景，为下游企业提供高效、环保、安全的 CMP 后道清洗解决方案。
CMP 后清洗是衔接抛光与后续制程的核心工序，不同材质、不同抛光工艺，对清洗液的酸碱度、表面活性、螯合能力要求截然不同。为此，万稳实业研发团队按照应用场景划分，推出中性、弱碱性、弱酸性三大主流型号清洗液，全系产品均采用环保水基配方，不含剧毒、强腐蚀化学成分，符合国内化工环保标准与电子制造行业 RoHS 环保要求，使用过程安全无污染，废液处理简单，大幅降低企业环保治理成本。
弱碱性CMP后清洗液是应用最广泛的型号，主要搭配硅片 CMP 抛光液、陶瓷抛光液使用。该产品表面张力极低，渗透能力强，能够快速剥离吸附在工件表面的胶体二氧化硅、氧化铝等磨料颗粒，同时分解抛光过程中残留的有机助剂。产品添加高性能螯合剂，可牢牢络合工件表面的微量金属离子，避免金属离子附着造成电路短路、基材氧化等问题。经过实测，该型号清洗液对微米级、亚微米级颗粒的去除率可达 99.9% 以上，清洗完成后工件表面洁净光亮，无水印、无残留，无需进行二次纯水漂洗，直接简化生产流程，提升生产线运转效率。
中性CMP后清洗液主打温和特性，专门应用于蓝宝石、光学玻璃、精密镀膜元件等敏感基材。这类材质耐腐蚀性差，酸碱溶液容易造成表面腐蚀、镀膜脱落，中性清洗液完美规避这一问题。它在保证清洗能力的前提下，酸碱度趋近纯水，对各类光学基材、镀膜层零损伤，兼顾清洗效果与基材安全性，广泛用于 LED 衬底、摄像头镜片、光学透镜等产品的后道清洗。
弱酸性CMP后清洗液则针对金属抛光、铜互连 CMP 制程设计，可有效清除金属表面氧化层与顽固杂质，同时不会过度腐蚀金属线路与金属基材，适配芯片封装、精密金属零件等加工场景。
三款清洗液均可与深圳万稳实业旗下所有驰明普系列抛光液配套使用，形成 “抛光 + 清洗” 一体化成套产品。成套搭配使用时，抛光液与清洗液的化学体系相互兼容，不会发生化学反应产生新杂质，整套工艺的稳定性、匹配度大幅提升。同时，企业根据客户生产线规模，提供桶装、罐装等多种包装规格，满足实验室小试、中试以及大规模量产的不同使用需求。
为帮助客户快速上手，企业技术团队提供免费试样、现场工艺调试服务，根据客户的清洗设备、水温、清洗时长等参数，优化使用方案。如今，半导体、光学制造行业对产品良率的要求越来越严苛，高品质 CMP 后清洗液已经成为生产线的刚需。深圳万稳实业此次新品上市，补齐了产品链条短板，实现抛光、清洗全流程产品覆盖。未来企业将持续迭代清洗液配方，研发低能耗、超净型新品，持续为行业降本增效，助力国产 CMP 配套材料全面升级。
