公司新闻 行业动态

驰明普完善全品类 CMP 抛光耗材体系 硅 / 金属 / 陶瓷蓝宝石一站式解决方案落地

发布时间:2026-08-10      来源:网络


2026 年国内精密制造、半导体、第三代光学产业同步扩容,市场对细分基材专用抛光材料需求呈爆发式增长,但行业内多数厂商仅单一布局硅片抛光液或光学浆料,难以同时兼顾半导体晶圆、3C 金属、陶瓷蓝宝石多品类加工需求。深圳万稳实业依托多年精细化工研发积淀,旗下驰明普品牌正式完成 9 大核心产品完整矩阵搭建,产品线覆盖硅片精抛液、钛合金 CMP 精抛液、铝合金 CMP 精抛液、不锈钢 CMP 精抛液、金刚石悬浮液、陶瓷 CMP 精抛液、蓝宝石 CMP 精抛液、陶瓷玻璃蓝宝石清洗剂、不锈钢专用清洗液,实现抛光液 + 配套清洗剂双赛道全覆盖,为多材质加工企业提供一站式国产 CMP 耗材配套方案,全面推进多领域抛光材料自主替代。

以往制造企业普遍面临供应链分散难题:加工硅晶圆需要硅片抛光液、生产手机金属中框要单独采购铝合金 / 钛合金浆料、智能穿戴陶瓷盖板又需对接光学抛光供应商,多家供应商同步对接不仅沟通成本高,不同品牌药剂混用还极易出现颗粒残留、基材腐蚀、镜面雾斑等工艺冲突。驰明普全系列耗材从研发阶段统一配方协同逻辑,抛光液与对应清洗剂组分互相匹配,规避跨品牌药剂配伍矛盾,一套供应链即可满足多产线轮换加工需求,大幅简化客户采购与仓储管理流程。

从细分产品技术路线划分,驰明普构建三大耗材板块:第一大板块半导体晶圆耗材,自研高纯球形硅溶胶硅片精抛液,金属杂质管控至 ppb 级别,适配 8/12 英寸硅片、先进封装 TSV 平坦化工序,长效胶体体系常温 6 个月稳定不分层;第二大板块 3C 金属专用抛光体系,细分不锈钢、铝合金、钛合金三款独立精抛液,针对不同金属硬度、钝化特性调整氧化剂与缓蚀组分,抛光后无橘皮、划痕、发黑缺陷,适配手机中框、金属 LOGO、半导体精密构件量产;第三大板块精密光学耗材,包含陶瓷、蓝宝石专用硅溶胶精抛液,搭配中性光学清洗剂,针对高硬脆材料孔隙内嵌颗粒痛点优化剥离体系,同时推出金刚石悬浮液作为粗磨配套耗材,形成 “金刚石粗磨 + 硅溶胶精抛 + 专用清洗” 完整光学加工工艺链。

所有产品均配套独立 200ml 小样灌装产线,客户可按需单款或多品类组合申领试样,72 小时完成定制调配,无需大批量采购即可开展上机平行验证。各大基材产品均经过千组恒温老化与量产上机测试,国产对标进口耗材去除速率、表面粗糙度指标差距控制 5% 以内,综合采购成本降低 25%-35%。

依托完整产品矩阵优势,驰明普现已批量服务再生晶圆厂、3C 金属代工厂、MiniLED 蓝宝石衬底企业、智能陶瓷盖板加工厂、半导体精密金属配件厂商。未来公司将持续针对各细分基材迭代优化配方,扩充各品类自动化量产产能,持续补齐多材质精密加工国产抛光耗材供给空白,以全链条一体化配套能力助力国内精密制造全产业链自主可控。