发布时间：2026-07-30 来源：网络
2026 年国内 2.5D/3D 封装、TSV 硅通孔、混合键合产线集中扩建，AI HBM 存储、车载算力芯片、消费射频芯片封装需求暴涨，先进封装 CMP 抛光液市场同比大幅增长，成为抛光液第二大下游应用赛道。先进封装抛光存在独特工艺难点：TSV 高深宽比结构易出现碟形凹陷，介质层、铜阻挡层抛光选择比难以平衡；混合键合前晶圆平整度要求达到纳米级，微小颗粒残留直接造成键合失效；海外封装抛光液交付周期长，产线出现缺陷时售后响应滞后，容易引发长时间停工；中小封测实验室缺少小规格试样渠道，大桶采购验证成本居高不下。深圳万稳实业驰明普通用半导体 CMP 抛光液针对性适配 8/12 英寸晶圆、TSV 硅通孔平坦化工序，搭配配套 CMP 后清洗液，为国内先进封装企业提供全套国产抛光耗材解决方案。
驰明普通用 CMP 抛光液采用高纯球形硅溶胶研磨料，金属杂质管控至极低 ppb 水平，抛光后晶圆全域平整度达标混合键合严苛标准，有效改善 TSV 结构碟形凹陷问题，平衡介质层与金属层抛光选择比；配方搭载长效抗沉降分散体系，适配封测产线 24 小时连续自动化供液工况，长时间循环供液无颗粒团聚、无性能衰减。配套通用 CMP 后清洗剂采用中性低腐蚀配方，不会损伤晶圆氧化层与金属布线，一次性剥离抛光纳米颗粒、有机助剂与微量金属离子，大幅减少晶圆返工率，降低封装产线报废成本。
产品支持 200ml 小样定制，封测研发实验室、中小封测企业可低成本开展工艺验证，技术团队可根据不同封装抛光设备、抛光垫材质调整抛光液磨料浓度、PH 缓冲体系，精准平衡材料去除速率与晶圆表面缺陷密度。整套抛光清洗一体化方案兼容性强，无需大幅改造现有封装产线硬件设备，即可平稳完成进口药剂全线替换，减少产线停机改造工时。
国内多地出台先进封装产业扶持政策，新建封测产业园优先配套本土半导体耗材，下游封测企业采购标准持续升级，小批量试样能力、配套清洗耗材、现场工艺技术支持成为供应商核心考核指标。驰明普持续迭代新一代低缺陷通用抛光配方，扩充量产产能，依托柔性定制、一站式抛光清洗配套优势，抢占成熟先进封装 CMP 耗材国产替代市场。同时品牌持续收集各类封装产线工艺数据，反向迭代抛光液配方，适配混合键合、Fan-out 扇出等新一代先进封装工艺，紧跟国内封装产业扩产节奏，完善先进封装耗材本土配套能力。
