发布时间：2026-07-22 来源：网络
第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件、碳化硅衬底是新能源汽车、光伏逆变器、储能设备核心材料，碳化硅晶圆 CMP 抛光工艺对抛光液磨料纯度、选择比、表面缺陷控制要求极高，高端碳化硅抛光液几乎完全依赖海外进口。深圳万稳实业驰明普研发团队碳化硅 CMP 抛光液项目取得阶段性技术突破，完成多轮晶圆上机验证，正式开启碳化硅抛光耗材国产化布局，拓宽国产 CMP 材料应用赛道。
碳化硅材料硬度远超硅片、蓝宝石，传统氧化硅抛光液去除速率慢、易产生表面划痕，氧化铝抛光液易造成衬底金属离子污染，无法满足车规级碳化硅晶圆加工标准。驰明普研发团队围绕纳米复合磨料、高选择性缓冲配方两大核心方向开展攻坚，经过近一年上千组配方实验，研发出适配碳化硅粗抛、精抛两道工序的专用抛光液体系：粗抛款提升材料去除效率，快速去除衬底表面切割损伤层；精抛款实现原子级平整，抛光后衬底表面缺陷密度控制在行业领先水平。
依托公司现有陶瓷、蓝宝石抛光液成熟研发体系，碳化硅抛光液研发项目实现技术复用，团队已掌握高纯磨料分散、低杂质配方、长效储存稳定三大核心技术，产品金属离子含量低于 5ppb，符合半导体车规级洁净标准。现阶段产品已完成实验室晶圆小批量测试，面向国内碳化硅衬底厂商、功率器件封装企业开放试样对接，技术团队可根据客户晶圆尺寸、抛光设备定制配方调整。
深圳万稳实业 2018 年成立之初聚焦光学、陶瓷 CMP 抛光材料，近年紧跟第三代半导体产业风口，持续加码宽禁带半导体抛光耗材研发，形成 “蓝宝石、陶瓷、不锈钢、碳化硅” 四大抛光液产品线布局。公司位于深圳宝安区，毗邻深圳半导体产业园，可快速对接珠三角碳化硅上下游企业，提供试样、工艺调试、批量供货一体化服务，相比外地厂商拥有更快的响应速度、更低的物流成本。
