发布时间：2026-04-06 来源：
万稳实业旗下品牌 “驰明普” 正式发布全系列 CMP 抛光液产品，依托自主研发配方，形成覆盖半导体全制程的产品矩阵，为晶圆制造、先进封装、精密光学等领域提供高纯度、高性能化学机械抛光解决方案。
此次发布的驰明普 CMP 抛光液系列，包含五大核心品类：金属层 CMP 抛光液（铜 / 铜阻挡层、钨、钴抛光液），适配芯片互连、栅极平坦化，实现高选择性去除与低侧蚀、低腐蚀；介电层 CMP 抛光液（氧化硅、氮化硅、低介电常数材料抛光液），用于层间介质、浅槽隔离，保障原子级平坦化；特种基抛光液（氧化铈基、硅溶胶基、氧化铝基），适配硅衬底、TSV 硅通孔、蓝宝石、化合物半导体等精密抛光场景；抛光后清洗液，低腐蚀、易漂洗、无残留，有效提升工件良率与表面洁净度；定制化抛光液，针对客户特殊工艺、材料与设备需求，提供粒径、浓度、配方定制及小批量试产服务。
万稳实业研发团队由材料化学、半导体工艺、纳米分散技术专业人才组成，持续投入配方迭代与工艺优化，已形成多项核心技术专利（申请中）。生产端，公司采用万级洁净车间，从原料筛选、合成制备到成品检测全流程严格管控，确保产品纯度高、分散稳定、腐蚀性小、表面质量优，可满足半导体制造、金相试样制备、精密五金、光学元件、消费电子等多行业应用需求。
随着半导体制程向先进节点迈进，CMP 工艺的精度与稳定性要求持续提升。驰明普全系列 CMP 抛光液凭借优异性能与定制化服务能力，已获得多家晶圆代工厂、封装测试厂、功率器件厂商、光学元件企业的认可，成为国产 CMP 材料领域的新锐力量。
