CMP抛光液 CMP后清洗剂 抛光材料

铝合金CMP精抛液

产品简介

铝合金抛光液是一种高性能纳米抛光液,由自主研发的纳米氧化硅复合颗粒、分散剂、表面活性剂等组成,具有抛光速率高、抛光精度高等特点,是进口高档纳米抛光液的替代产品。可广泛应用于铝合金、不锈钢等精密器件的表面超精密抛光。


主要特点

– 无过腐蚀整平:通过化学腐蚀与机械磨削协同作用,去除机加工划痕(如铣削、车削痕迹)的同时,避免传统纯化学抛光导致的 “晶界腐蚀” 或 “海绵状表面”。

– 低应力损伤:抛光后表面变形层极薄(通常<1μm),适合航空航天铝合金(如 7 系、2 系高强合金)的金相组织观察,避免应力导致的微裂纹掩盖真实缺陷。

– 保留第二相完整性:对铝合金中常见的 Mg₂Si、Al₂Cu 等强化相无腐蚀作用,抛光后第二相清晰可见,便于分析时效强化效果或铸造缺陷。

– 光泽度可调:

▶ 哑光效果:通过控制磨料粒度和抛光时间,获得均匀哑光表面,适合分析显微组织(减少反光干扰)。

▶ 镜面效果:配合精细抛光液(如纳米二氧化硅 + 氧化剂),粗糙度 Ra 可降至 0.05μm 以下,用于装饰件或光学元件。


主要用途

可广泛应用于铝合金、不锈钢等精密器件的表面超精密抛光。


基本参数

指标


标准范围


外观


白色乳液


颗粒度


10-100纳米


密度


1.1±0.1


PH值


9.5~11.5


使用方法

溶液摇匀后直接使用。


运输及保存

1、运输与存放温度不超过40℃,应避光密封保存,本品非危险品。

2、保质期一年。

3、避免与强氧化剂接触。